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DRAM 생산 DIFFUSION 공정의 WET- STATION 장비에서 WAFER를 세정하는데
사용되는 사용하는 부품으로 파티클 발생이 없으며 강도와 내구성이 뛰어난 PEEK 소재로 절삭가공한 것으로 WAFER
6″, 8″용등 주문자의 사양에 따라 생산이 가능합니다.
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불소수지 PTFE로 압축성형하여 이음새가 없는 일체형의 BATH로 외부를 절삭가공하여 외관이 미려하고 내부두께는
10∼20mm까지 가공이 가능하고 드레인용 경사, 드레인 구멍의 위치,OVER FLOW TYPE등 주문자의
요구에 다양한 성형가공이 가능합니다.
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PTFE제는 PFA 용접, PVDF제는 PVDF 용접을 하며 판두께는 7∼25mm까지 가능합니다.
중량과 면적에 구애받는 BATH에 적용이 가능하며 형이 필요하지 않기 때문에 밑면경사, 드레인
구멍 위치등 자유설계가 가능합니다. 용접을 견고하게 하기 위하여 주문자의 요청에 의한 볼트조립
보강이 가능합니다.
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불소수지 PTFE로 성형한 ROD, PIPE를 절삭가공한 제품으로 화학물질에 침해되지 않고,
신축성이 있어 진동방지에 유용하며 비접착성, 저마찰계수가 우수합니다.
- 사양
외경(ㅯ39㎜)/내경(ㅯ19㎜) : 최소
외경(ㅯ453㎜)/내경(ㅯ393㎜) : 최대
최대길이 : 150㎜
사양 이외의 것은 당사와 협의하시기 바랍니다.
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